Het belangrijkste geleidermateriaal dat in PCB's wordt gebruikt, iskoper folie, die wordt gebruikt om signalen en stromen over te brengen.Tegelijkertijd kan koperfolie op printplaten ook worden gebruikt als referentievlak om de impedantie van de transmissielijn te controleren, of als schild om elektromagnetische interferentie (EMI) te onderdrukken.Tegelijkertijd zullen tijdens het PCB-fabricageproces de afpelsterkte, de etsprestaties en andere kenmerken van koperfolie ook de kwaliteit en betrouwbaarheid van de PCB-productie beïnvloeden.PCB-lay-outingenieurs moeten deze kenmerken begrijpen om ervoor te zorgen dat het PCB-productieproces met succes kan worden uitgevoerd.
Koperfolie voor printplaten heeft elektrolytische koperfolie (elektrolytisch afgezette ED-koperfolie) en gekalanderd gegloeid koperfolie (gewalst gegloeid RA-koperfolie) twee soorten, de eerste via de galvanische productiemethode, de laatste via de walsproductiemethode.In stijve PCB's worden voornamelijk elektrolytische koperfolies gebruikt, terwijl gewalste, gegloeide koperfolies voornamelijk worden gebruikt voor flexibele printplaten.
Voor toepassingen in printplaten is er een significant verschil tussen elektrolytische en gekalanderde koperfolies.Elektrolytische koperfolies hebben verschillende eigenschappen op hun twee oppervlakken, dat wil zeggen dat de ruwheid van de twee oppervlakken van de folie niet hetzelfde is.Naarmate de frequenties en snelheden van circuits toenemen, kunnen specifieke kenmerken van koperfolie de prestaties van millimetergolffrequentie (mm Wave) en hogesnelheidsdigitale (HSD) circuits beïnvloeden.De oppervlakteruwheid van koperfolie kan het PCB-invoegverlies, fase-uniformiteit en voortplantingsvertraging beïnvloeden.De oppervlakteruwheid van koperfolie kan variaties in de prestaties van de ene PCB tot de andere veroorzaken, evenals variaties in de elektrische prestaties van de ene PCB tot de andere.Inzicht in de rol van koperfolies in hoogwaardige, hogesnelheidscircuits kan helpen bij het optimaliseren en nauwkeuriger simuleren van het ontwerpproces van model tot daadwerkelijk circuit.
Oppervlakteruwheid van koperfolie is belangrijk voor de PCB-productie
Een relatief ruw oppervlakteprofiel helpt de hechting van de koperfolie aan het harssysteem te versterken.Een ruwer oppervlakteprofiel kan echter langere ettijden vereisen, wat de bordproductiviteit en de nauwkeurigheid van het lijnpatroon kan beïnvloeden.Een langere etstijd betekent een groter lateraal etsen van de geleider en een ernstiger zijdelings etsen van de geleider.Dit maakt het vervaardigen van fijne lijnen en de impedantiecontrole moeilijker.Bovendien wordt het effect van de ruwheid van de koperfolie op de signaalverzwakking duidelijk naarmate de werkfrequentie van de schakeling toeneemt.Bij hogere frequenties worden meer elektrische signalen door het oppervlak van de geleider verzonden, en een ruwer oppervlak zorgt ervoor dat het signaal een langere afstand aflegt, wat resulteert in grotere verzwakking of verlies.Daarom vereisen hoogwaardige substraten koperfolies met een lage ruwheid en voldoende hechting om te passen bij hoogwaardige harssystemen.
Hoewel de meeste toepassingen op PCB's tegenwoordig koperdiktes hebben van 1/2oz (circa 18 μm), 1 oz (circa 35 μm) en 2 oz (circa 70 μm), zijn mobiele apparaten een van de drijvende factoren die ervoor zorgen dat PCB-koperdiktes zo dun zijn als 1μm, terwijl anderzijds koperdiktes van 100μm of meer weer belangrijk zullen worden door nieuwe toepassingen (bijvoorbeeld auto-elektronica, LED-verlichting, enz.)..
En met de ontwikkeling van 5G millimetergolven en snelle seriële verbindingen neemt de vraag naar koperfolies met lagere ruwheidsprofielen duidelijk toe.
Posttijd: 10 april 2024