Koperfolieis een noodzakelijk materiaal bij de productie van printplaten omdat het vele functies heeft, zoals verbinding, geleidbaarheid, warmteafvoer en elektromagnetische afscherming. Het belang ervan is vanzelfsprekend. Vandaag zal ik het je uitleggenopgerolde koperfolie(RA) en Het verschil tussenelektrolytische koperfolie(ED) en de classificatie van PCB-koperfolie.
PCB-koperfolieis een geleidend materiaal dat wordt gebruikt om elektronische componenten op printplaten aan te sluiten. Afhankelijk van het productieproces en de prestaties kan PCB-koperfolie worden onderverdeeld in twee categorieën: gewalste koperfolie (RA) en elektrolytische koperfolie (ED).
Gewalste koperfolie wordt gemaakt van puur koperen plano's door continu rollen en compressie. Het heeft een glad oppervlak, lage ruwheid en goede elektrische geleidbaarheid en is geschikt voor hoogfrequente signaaloverdracht. De kosten van gewalst koperfolie zijn echter hoger en het diktebereik is beperkt, meestal tussen 9-105 µm.
Elektrolytische koperfolie wordt verkregen door elektrolytische afzetting op een koperplaat. De ene kant is glad en de andere kant is ruw. De ruwe zijde wordt aan het substraat gehecht, terwijl de gladde zijde wordt gebruikt voor galvaniseren of etsen. De voordelen van elektrolytische koperfolie zijn de lagere kosten en het brede scala aan diktes, meestal tussen 5-400 µm. De oppervlakteruwheid is echter hoog en de elektrische geleidbaarheid is slecht, waardoor het ongeschikt is voor hoogfrequente signaaloverdracht.
Classificatie van PCB-koperfolie
Bovendien kan elektrolytische koperfolie, afhankelijk van de ruwheid, verder worden onderverdeeld in de volgende typen:
HTE(Rek bij hoge temperatuur): koperfolie bij hoge temperatuur, voornamelijk gebruikt in meerlaagse printplaten, heeft een goede ductiliteit en hechtsterkte bij hoge temperaturen, en de ruwheid ligt over het algemeen tussen 4-8 µm.
RTF(Reverse Treat Foil): Omgekeerde behandeling van koperfolie, door een specifieke harscoating aan de gladde zijde van de elektrolytische koperfolie toe te voegen om de kleefkracht te verbeteren en de ruwheid te verminderen. De ruwheid ligt doorgaans tussen 2-4 µm.
ULP(Ultra Low Profile): Koperfolie met ultralaag profiel, vervaardigd met behulp van een speciaal elektrolytisch proces, heeft een extreem lage oppervlakteruwheid en is geschikt voor signaaloverdracht op hoge snelheid. De ruwheid ligt doorgaans tussen 1-2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Hoge snelheid koperfolie met laag profiel. Het is gebaseerd op ULP en wordt vervaardigd door de elektrolysesnelheid te verhogen. Het heeft een lagere oppervlakteruwheid en een hogere productie-efficiëntie. De ruwheid ligt doorgaans tussen 0,5-1 µm. .
Posttijd: 24 mei 2024