Koperfolieis een noodzakelijk materiaal bij de productie van printplaten omdat het vele functies vervult, zoals verbinding, geleiding, warmteafvoer en elektromagnetische afscherming. Het belang ervan spreekt voor zich. Vandaag leg ik je uit watgerolde koperfolie(RA) en Het verschil tussenelektrolytische koperfolie(ED) en de classificatie van PCB-koperfolie.
PCB koperfolieKoperfolie is een geleidend materiaal dat wordt gebruikt om elektronische componenten op printplaten te verbinden. Afhankelijk van het productieproces en de prestaties kan koperfolie op printplaten worden onderverdeeld in twee categorieën: gewalst koperfolie (RA) en elektrolytisch koperfolie (ED).
Gewalste koperfolie wordt gemaakt van zuivere koperen platen door continu walsen en persen. Het heeft een glad oppervlak, een lage ruwheid en een goede elektrische geleidbaarheid, en is geschikt voor hoogfrequente signaaloverdracht. De kosten van gewalste koperfolie zijn echter hoger en het diktebereik is beperkt, meestal tussen 9 en 105 µm.
Elektrolytische koperfolie wordt verkregen door elektrolytische depositie op een koperplaat. Eén zijde is glad en één zijde ruw. De ruwe zijde wordt aan het substraat gehecht, terwijl de gladde zijde wordt gebruikt voor galvaniseren of etsen. De voordelen van elektrolytische koperfolie zijn de lagere kosten en het brede scala aan diktes, meestal tussen 5 en 400 µm. De oppervlakteruwheid is echter hoog en de elektrische geleidbaarheid is slecht, waardoor het ongeschikt is voor hoogfrequente signaaloverdracht.
Classificatie van PCB-koperfolie
Daarnaast kan elektrolytisch koperfolie, afhankelijk van de ruwheid, nog verder worden onderverdeeld in de volgende typen:
HTE(Rek bij hoge temperaturen): Koperfolie met een hoge rekbaarheid bij hoge temperaturen, dat hoofdzakelijk wordt gebruikt in meerlaagse printplaten, heeft een goede ductiliteit bij hoge temperaturen en een goede hechtsterkte. De ruwheid ligt doorgaans tussen 4 en 8 µm.
RTF(Reverse Treat Foil): Behandel koperfolie omgekeerd door een specifieke harscoating aan te brengen op de gladde zijde van de elektrolytische koperfolie om de hechting te verbeteren en de ruwheid te verminderen. De ruwheid ligt over het algemeen tussen 2 en 4 µm.
ULP(Ultra Low Profile): Ultra-low profile koperfolie, geproduceerd met behulp van een speciaal elektrolytisch proces, heeft een extreem lage oppervlakteruwheid en is geschikt voor snelle signaaloverdracht. De ruwheid ligt doorgaans tussen 1 en 2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Hogesnelheids-koperfolie met een laag profiel. Gebaseerd op ULP, wordt deze geproduceerd door de elektrolysesnelheid te verhogen. Het heeft een lagere oppervlakteruwheid en een hogere productie-efficiëntie. De ruwheid ligt over het algemeen tussen 0,5 en 1 µm.
Geplaatst op: 24 mei 2024